產品應用及方案

PRODUCT SOLUTION
晶圓級噴膠系統

晶圓級噴膠系統SS100

SS100是一款基于RDL First WLP 的Underfifill工藝需求而開發的高穩定性高精度、集晶圓自動上下料功能的噴膠系統。

該系統集晶圓自動上下料與晶圓級噴膠功能于一體,可全自動實現 晶圓搬運、對位、預熱、作業加熱、噴膠、散熱等功能。兼容國際半導體通訊協議,同時配置AMHS自動上下貨機器人接口,匹配信息化管 理要求與無人化管理趨勢。
  • 系統構成
  • 作業流程
  • 特性優點
  • 應用領域
  • fangGS600SWA晶圓級噴膠機x2臺

    fangGS600SWB晶圓級噴膠機x2臺

    2
  • fangPC100晶圓上下料機x1臺

     

    1
  • fang占地空間

        WxDxH : 3200x 4000x 2200mm

作業流程

fang支持12寸晶圓噴膠。

fang十級防塵,匹配晶圓級封裝環境要求。

fang高ESD標準,高于IEC、ANSI標準。

fang在晶圓流轉與作業全過程中對溫度進行精細管控并自動校正,滿足CUF工藝需求的同時,保障產品安全。

fang全程錄像監控,便于產品流轉、作業過程觀察與問題追溯與分析。

  • RDL First WLP
  • CUF應用
底部填充噴膠機

底部填充噴膠機GS600SU

GS600SU是一款基于FCBGA/FCCSP的Underfill工藝需求而開發的高速高精度、全自動在線式噴膠系統。
該系統對產品的溫度以及膠黏劑溫度進行嚴苛的管控,對產品的作 業順序以及補膠的時機進行智能排序,減少空洞的產生保證作業良 率,同時兼容國際半導體通訊協議, 匹配信息化管理要求。
  • 應用領域
  • 特殊工藝
  • FCBGA封裝
  • CUF應用
  • FCCSP封裝
  • CUF應用
  • SiP封裝
  • CUF應用
  • CUF專用壓電噴射系統

    CUF專用壓電噴射系統

    膠黏劑保溫+壓電陶瓷溫度閉環控制

    規避溫度影響導致系統不穩定性

  • 三重低液位報警

    三重低液位報警

    電容式檢測+磁性檢測+系統計重

    避免缺膠,導致作業不良

  • 真空吸附加熱治具

    真空吸附加熱治具

    治具整面溫差≤±1.5℃,溫度實時監測與補償

    避免作業過程中產品溫度變化導致作業不良

  • 下壓式軌道

    下壓式軌道

    真空吸附治具始終保持不動,軌道上下運動

    避免真空吸附治具往復運動作業

    平面度丟失導致作業不良

  • 平臺式上下料系統

    平臺式上下料系統

    入料順序自動排序,在Plasma時效內完成作業

    友好的人機接口設計

  • 視覺系統

    視覺系統

    具備定位和檢測功能

    作業前檢測跳過來料不良

    作業后檢測防止產生批量不良

在線柜式視覺點膠方案

在線柜式視覺點膠方案 GS600MP

GS600MP是一款基于MEMS行業需求開發的全自動在線式點膠平臺,可提供MEMS制程中連線式的ASIC芯片包封、錫膏精密涂布、多重防呆檢測等一站式解決方案。實現全生產流程的高品質管控。
用戶也可選擇單工作站式GS600M。
  • 特性優點
  • 應用領域
  • 可選配置

fang良率提升

    工作機位作業前后檢測,末站專業檢測,實現多重防呆。

fang全自動化

    采用連線方式,最大程度減少人工干預。

fang防止整線宕機

    作業軌/傳輸軌分離,單臺停機不影響整線運行。

fang滿足信息化管理需求

    實時MES系統對接,上傳生產狀態信息,系統異常狀態報警。支持SECS/GEM半導體通訊協議。

fang滿足嚴苛的工程條件要求

    百級防塵設計(通過建模與仿真,配置防塵部件及線纜,氣體過濾等)。ESD防靜電設計(符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20標準) 。防震動(礦物質框架,具有良好吸震性,有效減少高速運動帶來的沖擊)。


  • MEMS麥克風
  • MEMS氣壓計
  • MEMS加速度計
  • asic芯片包封
  • 錫膏精密涂布
  • 自動上下料系統
  • 超精密點膠控制器
  • 點/噴膠工藝輔助模塊
  • 壓電噴射閥
  • 稱重模塊
柜式視覺點噴膠組合方案

柜式視覺點噴膠組合方案GS600P

GS600P是一款基于CCM行業需求開發的智能化程度高的全自動在線式點膠平臺。
該平臺采用智能分發連線技術實現更高的生產效率,采用在線AOI檢測技術實現實時產品品質管控,采用半導體行業設計標準實現百級防塵,ESD管控,A級防震動,同時具備MES接口,滿足行業無人化作業要求,及越來越苛刻的點膠工藝和系統穩定性要求。
  • 特性優點
  • 特殊工藝
  • 應用領域
  • 可選配置

fang效率提升

    采用并線方式,與傳統在線點膠平臺相比,UPH提升10%以上,同時單工站宕機不影響整線生產。

fang良率提升

    采用在線AOI檢測方式,防止批量不良產生。

傾斜旋轉模塊

傾斜旋轉模塊

適合側面點膠工藝

360°旋轉模塊

360°旋轉模塊

適合蘑菇頭點膠工藝

防止整線宕機

防止整線宕機

作業/傳輸軌分離單臺停機不影響整線運行

金線保護膠

芯片保護膠

棱鏡膠

Flip Chip underfill

逃氣孔膠

捕塵膠

FPC補強膠

LENS膠

側壁膠

支架膠

導電銀漿

封PIN膠

  • 自動上下料系統
  • 360°旋轉點膠模塊
  • 傾斜旋轉點膠模塊
  • 稱重模塊
  • 超精密點膠控制器
  • 壓電噴射閥
  • 膠水AOI檢測
  • 液位報警
  • 點/噴膠工藝輔助模塊
  • UV固化模塊
全自動貼裝系統

全自動貼裝系統AC100

AC100是一款基于光學組件裝配需求開發的高精度,高通用性的全自動貼裝系統。
該系統對于貼裝產品的Tilt、位置精度進行嚴苛的管控,產品在貼裝前、后分別對膠路以 及產品位置進行智能檢測及管控,降低異物及濕氣進入產品的概率,保證產品貼裝品 質,同時具備MES接口,滿足信息化管理要求。
  • 應用領域
  • 特性優點
  • Holder貼裝
  • 棱鏡貼裝
  • 補強板貼裝
  • 主攝及副攝貼裝
  • 支架貼裝
  • VCM貼裝

fang具備專業膠水效果檢測,提高貼裝制程可靠性。

fang可同時兼顧點膠+貼裝、貼裝+點膠工藝,適用性更強。

fang點膠工位兼容壓電式噴射閥以及傾斜旋轉軸,可滿足多面點膠工藝及高精密點膠要求。

fangBond頭具備壓力校準功能,便于生產量化管控。

fang貼裝系統具備一鍵標定功能,節省切機時間。

fang采用并線連線方式,連線時單工站宕機時不影響整線生產。

AOI檢測系統

AOI檢測系統CC600

CC600是一個獨立的膠水外觀AOI檢測工作站,可獨立使用或配合產線上的連線設備使用。
該工作站具備專業膠水外觀檢測能力,且通用性強,可實現對點膠過程中的溢膠、斷膠、漏點、散點、氣泡、膠液面積不足等工藝異常進行檢測,同時在檢測過程中不影響點膠效率,有效管控產品質量,避免批量不良的發生,同時具備MES接口,滿足信息化管理要求,助力實現智能的產線。
  • 應用領域
  • 特性優點
  • 芯片保護膠檢測
  • 金線保護膠檢測
  • FPC補強膠檢測
  • 支架膠檢測
  • 捕塵膠檢測
  • 逃氣孔膠檢測

fang可適用于多種類膠水外觀檢測。

fang對于溢膠、斷膠、漏點、散點、氣泡、膠液面積不足進行檢測。

fang根據Tray的種類,可供選擇Mark、Mapping、分揀處理NG不良品。

fang根據應用場景,可選擇單機或連線模式。

柜式視覺點噴膠系統

柜式視覺點噴膠系統GS600A

GS600A是一款可應用于PCB/FPC、手機組裝、手表組裝、屏幕模 組等領域的全自動在線點膠系統,具備精度高,減震性好,工藝組 件豐富等特點。
  • 特性優點
  • 可選配置
  • fang智能防呆

        作業前,產品狀態檢測。

        作業后,膠水狀態檢測。

  • fang實時MES對接

        實時上傳生產狀態信息。

        系統異常狀態報警。

  • fang減少Particle污染

        百級防塵設計。

  • fang豐富的配置選擇

        稱重等配置選擇。

  • fang高速高精度

        直線電機傳動,光柵尺定位,礦物鑄造平臺。

  • 自動上下料系統
  • 稱重模塊
  • 超精密點膠控制器
  • 壓電噴射閥
  • 點/噴膠工藝輔助模塊
精密焊錫系統

精密焊錫系統VH300C

VH300C是一個高精度的桌面視覺焊錫系統,單機集成助焊劑噴 射和焊錫雙工藝,可極大地節約設備投入。
  • 應用領域
  • 特性優點
  • TWS無線耳機
  • 其它精密電子裝聯領域
  • 喇叭/主板PIN腳焊錫
  • 電池PIN點焊錫
  • 充電PIN點焊錫
  • 無線充電PIN點焊錫
  • fang良率提升

        視覺精準識別后,單機完成點助焊劑和焊錫,有效提升焊接良率。

  • fang提高一致性

        精準控制,提高焊點外觀品質一致性。

點膠控制器

點膠控制器KDC

超精密微量控膠,適合對點膠精度有極高要求的場合
  • 特性優點
  • 應用領域
  • 難點工藝
  • 特色功能

fang助力半導體及精密電子零部件制造設備,實現時間精度和生產率躍升,

實現壓力變化的實時反饋與補償,實現快節拍、高穩定、超精細點膠,

操作簡單、易于維護,豐富的配套組件和工藝解決方案。

  • VCM
  • 半導體芯片Die bond
  • 手機屏幕導電銀漿
  • 3D觸控低粘度UV膠
  • CCM行業AA制程
  • MEMS劃錫膏
  • 鏡頭行業
  • 貼片電感

fang在半導體芯片封裝、MEMS等采用錫膏/銀漿實現導電連接等工藝應用,普通閥存在效率低或者耗材維護成本高等問題,特別是主流5#、6#錫膏點出,錫球極易被沖擊破碎而堵塞噴嘴。

fang常規的氣動式點膠控制器進行上述工藝應用時,其固有的輸出氣壓響應速度慢、氣壓穩定性低等導致出膠一致性相對較差。

fangKDC系列控制器配合高精密針頭,可完美地解決以上問題。

fang液位自動補償

    消除了因液位差造成的膠量偏差,實現穩定吐膠,降低生產過程不良。

fang自動負壓補償

    通過自動控制回吸氣壓,可有效防止滴膠,并有助于消除氣泡,確保穩定吐膠。

fang余量自動告警

    通過精確檢測膠桶剩余膠量并與設定閾值進行比較,提示及時更換膠桶,防止產生少膠不良。

桌面式視覺點膠機

桌面式視覺點膠機VS系列

VS系列是一款高精度視覺點膠/噴膠機,具備膠水AOI檢測、360°旋轉以及傾斜旋轉功能,在性能、易用性、可靠性等方面均達到了行業領先水平。
VS擴展平臺 VS300D20是一個開放式運動平臺,用戶可基于該平臺二次開發自有的程序或者加載自制的機構,來執行獨特的功能動作,充分滿足了客戶期望保持工藝獨特性的需求,也更加適合客制化要求較高或者工藝變化較快的場景。例如,可將該平臺用于搬運、分揀、翻轉等各種工序,用戶可隨需而變,更不會擔心自己的工藝泄露。
  • 特性優點
  • 應用領域
  • 可選配置

fang采用伺服電機和研磨絲杠模組,保證系統運行高精度、高速度、高效率、高一致性。

fang平臺重復定位精度可達0.01mm,搭配自主核心的氣動控制器或噴射閥實現流體的高精度穩定吐出和軌跡精確控制。

fang非接觸方式可實現0.2mm的穩定膠線寬或膠點直徑。

fang智能視覺識別、激光測高,自動針頭校正,在線UV曝光,液位檢測等多種智能化模塊可供選擇。

fang獨特的點膠工藝模塊,兼容吹和吸的方式進行自動膠閥清理,有效防止掛膠。

  • TWS無線耳機
  • 揚聲器
  • 受話器
  • 扁平馬達
  • 線性馬達
  • LCM
  • 360°旋轉
  • 激光測高傳感器
  • 壓電噴射閥
  • 液位檢測
  • 傾斜旋轉
  • 高度校準模塊
  • 氣壓穩定模塊
  • AOI膠水檢測
  • 在線UV固化模塊
  • 氣壓報警模塊
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